Edhe pse Samsung ishte i pari që filloi prodhimin 3nm patate të skuqura dhe disa muaj përpara TSMC, duket se përpjekjet e tij në këtë fushë nuk kanë qenë të suksesshme Apple përshtypje të mjaftueshme. Gjiganti i Cupertino-s thuhet se zgjodhi TSMC në vend të gjigantit korean për prodhimin e çipave të tij të ardhshëm M3 dhe A17 Bionic.
photo Gallery
Çipat e ardhshëm M3 dhe A17 Bionic të Apple do të jenë sipas informacionit të faqes Nikkei Azi prodhuar duke përdorur procesin N3E (3nm) të TSMC. Apple ndoshta do të rezervojë çipin A17 Bionic për modelet më të fuqishme të iPhone që do të nisë vitin e ardhshëm, ndërsa mund të përdorë çipin A16 Bionic për ato më të lira.
Ju mund të jeni të interesuar në
Ndërsa Samsung nuk ishte kurrë përgjegjës për prodhimin e çipave kompjuterikë aktualë M1 dhe M2 të Apple, ai e bëri të mundur të parën dhe sipas vëzhguesve të tregut të çipave, e njëjta gjë vlen edhe për të dytin. Edhe pse këto çipa janë prodhuar nga TSMC, disa komponentë janë Apple ofron për kompani të tjera, duke përfshirë Samsung. Gjiganti korean, më saktësisht divizioni i tij Samsung Electro-Mechanics, furnizon në mënyrë specifike nënshtresat FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) për çipat M1 dhe M2. Këto nënshtresa kërkohen për prodhimin e procesorëve dhe çipave grafikë me densitet të lartë të integrimit të komponentëve.
