Siç e dini, Samsung është një nga prodhuesit më të mëdhenj të çipave në botë. Por kjo është kryesisht për shkak të dominimit të saj absolut në tregun e memories. Ai gjithashtu prodhon çipa me porosi për kompani si NVIDIA, Apple ose Qualcomm, të cilat nuk kanë linjat e tyre të prodhimit. Dhe pikërisht në këtë fushë ai do të donte të forconte pozicionin e tij në të ardhmen e afërt dhe të paktën të afrohej me prodhuesin më të madh aktualisht të çipave me kontratë në botë, TSMC. Ai duhej të ndante 116 miliardë dollarë (afërsisht 2,6 trilion korona) për këtë.
Samsung ka investuar kohët e fundit burime të konsiderueshme për të kapur hapin me TSMC në fushën e prodhimit të çipave me kontratë. Megjithatë, ai ende mbetet shumë prapa tij – TSMC mbajti më shumë se gjysmën e tregut vitin e kaluar, ndërsa gjigandi i teknologjisë koreano-jugore duhej të kënaqej me 18 për qind.
Ju mund të jeni të interesuar në
Megjithatë, ai synon ta ndryshojë këtë dhe ka vendosur të investojë 116 miliardë dollarë në biznesin e gjeneratës së ardhshme të çipave dhe, nëse jo të kapërcejë TSMC, atëherë të paktën të arrijë. Sipas Bloomberg, Samsung planifikon të fillojë prodhimin masiv të çipave bazuar në procesin 2022nm deri në vitin 3.
TSMC pret të jetë në gjendje të ofrojë çipa 3nm për klientët e saj në gjysmën e dytë të vitit të ardhshëm, afërsisht në të njëjtën kohë me Samsung. Megjithatë, ata të dy duan të përdorin teknologji të ndryshme për prodhimin e tyre. Samsung duhet të aplikojë për ta teknologjinë e zhvilluar prej kohësh të quajtur Gate-All-Around (GAA), e cila, sipas shumë vëzhguesve, mund të revolucionarizojë industrinë. Kjo për shkak se mundëson një rrjedhje më të saktë të rrymës nëpër kanale, zvogëlon konsumin e energjisë dhe zvogëlon sipërfaqen e çipit.
TSMC duket se po i përmbahet teknologjisë së provuar FinFet. Pritet të përdorë teknologjinë GAA për të prodhuar çipa 2024nm në vitin 2, por sipas disa analistëve mund të jetë që në gjysmën e dytë të vitit të kaluar.
